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打破物理极限?2020年巨头三星将量产3nm制程

时间:2018-12-12 14:10编辑:小鸭梨进入手机版

  DRAM内存芯片不断涨价的劣态,貌似告一段落,半导体巨头厂商们都在诉苦产量的问题,所以导致涨价过于激烈,例如工厂大火之类的突发事件,影响量产的速度,导致两年内的DRAM内存芯片价格突飞猛进。不过这到底是阴谋论还是本该如此,这暂且不提,现在也正在缓慢下落中,希望未来能够回到最初的价格吧。

  最近有消息指出明年DRAM内存芯片将会减少30%左右的价格,面对降价是三星并不想看到的,由于在市场上占有85%左右的半导体业务营收量,为了弥补在这方面的损失。三星放出豪言准备在明年加强晶圆代工业务,虽然是在7nm节点上落后了台积电,但是他们表态已经研发出3nm制程工艺技术了,将于2020年的大规模量产。

  在全球的晶元代工市场上,台积电一家独大,占据晶圆代工市场大约60%的份额,应收上远远超过其他厂商,而且在7nm工艺节点上几乎是垄断了所有的芯片代工的订单,目前其实已经流出50多个7nm芯片,明年还有100多个7nm以及7nm+的工艺订单。

打破物理极限?2020年巨头三星将量产3nm制程

  去年三星晶圆应收订单业务为46亿美元,三星的目标是将营收增加至100亿以上,目前三星已经斥资56亿美元兴建新的晶圆工厂。想要超越台积电,恐怕是要在技术上有所进步才行。

  与此同时,台积电并不会停止步伐等待三星的技术超越,他们也将进行技术上的提升。不过假如三星该事件真实可靠,那么他们将会是慢三星一步完成研发升级。原因是台积电同样也追求3nm级别的工艺技术以及性能验证,并且想进一步的完善工艺,目前他们斥资200亿,计划2020年建厂,2021年设备安装,2022年才能量产。

  点评:

  说实话三星的野心还是相当的大,打算2020年就进行量产了,并且还是未推出的3nm极限制程工艺技术,5nm工艺技术像是明年就能立马量产了似的,老大哥还是有点暴躁啊,制程的升级还带跳跃式的。不过说实话这块蛋糕可以说完全给台积电的7nm订单吃得差不多了,接下来就看哪家制程技术更先进了,毕竟客户们所追求的都是技术上的提升,而不是合作的多年感情,看看GF和NV就明白了。

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